為了分析聚氨酯密封膠材料的物性狀態隨溫度的變化情況,并確定材料的玻璃化轉變溫度。利用動態力學分析儀DMA-Q800對HP-172B硅烷改性聚氨酯聚氨酯密封膠材料進行恒定頻率下、溫度勻速增大的溫度掃描試驗。
從圖2.11可知,硅烷改性聚氨酯密封膠應力隨應變的增大,使試件內部分子間的摩擦加劇,分子鏈之間的距離增大,產生的熱量在增多,帶來微弱的溫度變化。但溫度的變化很小,這與試件本身、試件尺寸和加載狀態有一定關系。
本文試驗采用的材料為HP-172B硅烷改性聚氨酯密封膠單組份的耐候聚氨酯密封膠,該硅烷改性聚氨酯密封膠結構中不僅含有硅氧鍵(Si-O鍵),改性后材料的分子鏈發生了一定的變化,增加了碳氮鍵(C-N鍵)和氮氫鍵(N-H鍵)的連接。
聚氨酯密封膠的成分組成、分子鏈結構及分子鏈間的連接形式都會受到溫度、濕度和加載速率等因素的影響。國內外學者大量的研究表明,聚氨酯密封膠表現為溫度、濕度和加載速率的相關力學性能,從而呈現出不同的力學響應。